科创板首场芯片设计集体业绩会召开 AI打开产业链想象空间

4月12日下午，科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场正式召开，聚焦模拟芯片、数字芯片等细分领域，本期参会公司主要有炬芯科技、芯海科技、力合微、聚辰股份、思瑞浦。

自去年以来，AI应用浪潮推动新一轮科技革命，随着各类大模型的应用不断突破，AI芯片的需求激增。在此背景下，未来汽车智能化、消费电子更新换代，都对不同类型的芯片提出了更薄、更快、更强劲的需求，也打开了相关产业链的想象空间。在此背景下，本次业绩说明会上，相关公司高层就人工智能（AI）产业机遇、行业生态和发展动向等内容与投资者进行互动交流。

AI兴起带动多领域芯片需求

AI产业发展带来了哪些机遇？未来有何新布局？成为当日参会公司的必答题。

炬芯科技董事长兼总经理周正宇向投资者介绍，AI人工智能生态的兴起，使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升，而电子产品在智能化 、轻量化和便携化快速发展的同时，对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。公司的端侧AI处理器芯片将提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将在产品中整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。公司将顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU+DSP+NPU三核异构的AI SoC架构，其中NPU将采用CIM(Compute-in-Memory)架构达成高能效比, 为便携式产品提供低功耗下的大算力，将为AI降噪、人声分离、人声隔离等应用带来高品质的提升，未来将广泛应用于智能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。

芯海科技董事长、总经理卢国建在业绩会上分析称，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和AI PC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求；自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人、手机和AI PC则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。此外，随着AI技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日益凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。电源管理需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效。BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长使用寿命。因此，为满足算力提升带来的能耗挑战，需不断优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运行。面对这些挑战，公司正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。

“例如，荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。在通信与计算机领域，公司目前可以提供的产品包括：嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USB Hub芯片、BMS电量计芯片、Codec芯片、Haptic Pad、压力触控芯片等产品。公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系，未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。”卢国建说。

持续关注前沿技术

力合微董事长、总经理LIU KUN介绍，公司作为物联网通信芯片设计企业，致力于电力线通信（PLC）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域。公司PLC技术和芯片作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案，可以支持包括人工智能（AI）在内的物联网应用层信息和数据传输。公司将持续关注前沿技术发展情况，积极做好准备，抓住发展机遇。

在此背景下，力合微已发行的可转债项目之一“科技储备资金项目”，主要用于投向新产品预研研发及产业化、重点布局的中长期技术研发与升级拓展、产业并购及整合等。

聚辰股份董事长陈作涛认为，AI产业发展对于内存会有更高需求，公司SPD产品下游主要为内存颗粒厂商，公司对AI技术保持持续关注积极把握产业机会。

“公司SPD产品下游主要为内存颗粒厂商。目前聚辰已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商，但具体市占率没有三方统计数据。根据部分内存模组厂商的分析数据，DDR5内存模组的渗透率预计在2024年中期超过50%。”陈作涛表示。

多家公司畅谈2024年计划

除了对AI产业的热议，2024年有哪些新计划？业绩增长的驱动因素在何处？这是业绩会上投资者同样关注的话题。

谈及今年的经营计划，思瑞浦董事长周之栩介绍，2024年，公司将持续深耕模拟与嵌入式产品两大领域，推进关键技术和新产品的研发，拓展产品线种类和产品数量。公司将围绕专注的汽车、工控、通讯、光伏、储能等核心市场应用继续深耕，共同定义符合未来趋势的前瞻性产品，进一步丰富产品型号。公司在继续拓展国内市场，深化客户合作，提升市场占有率的同时，进一步推进全球化布局，争取在国际市场实现更大突破。公司将结合宏观经济和资本市场发展情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，继续推进符合公司长期战略方向的外延并购机会，为公司发展提供新的动能。公司将进一步落实预算管理，精细化控制各项成本费用，做好成本优化、研发项目效率管控、人员绩效管理等相关工作，推进降本增效。未来，公司将进一步巩固和提升核心竞争优势，努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。

“今年增长的主要来源将依然是贡献了我们大部分收入的蓝牙音频SoC芯片，具体到产品而言是蓝牙音箱SoC芯片、智能手表SoC芯片以及低延迟高音质无线音频SoC芯片。其中：公司对于蓝牙音箱市场，更多会期待在以哈曼、SONY等为代表的头部品牌持续提升渗透率，不断扩大市场份额；对于智能手表市场，公司将会做到海内外市场的平衡发展，持续加大与品牌客户如小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan等合作深度，也会进一步探索如AR眼镜等不同的产品形态以及差异化的解决方案，在去年高基数的基础上取得稳健的增长；对于低延迟高音质芯片市场，将会继续把握好细分市场有线转无线化的趋势，在无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线麦克风、无线收发dongle等市场取得更加优异的成绩。”炬芯科技董事长兼总经理周正宇分析说。

力合微去年业绩受行业周期波动较小，这是如何做到的？业绩增长是否具备可持续性？对此，力合微董事长、总经理LIU KUN向投资者阐述，作为物联网万物互联通信芯片设计企业，公司2023年芯片在智能电网市场的应用不断深化，业绩持续增长；同时公司全面布局物联网市场，包括工业物联网应用及智能家居等消费类市场，为市场提供系列芯片及芯片级解决方案，使公司业务规模、市场地位不断发展、壮大。

LIU KUN表示，公司管理层对今年业绩充满信心。随着国家电网对电网智能化及配网自动化的进一步改造，更多的终端设备增加远程控制及通信功能，比如智能断路器、智能开关等。相较于原来只是智能电表的控制，未来通过电力线技术来连接的节点会更广泛，智能电网领域的市场总量将大幅提升。公司凭借专业技术在业内建立了广受认可的品牌，公司将持续强化在技术、产品和服务上的竞争优势，同时不断挖掘电网领域新的产品需求，提供集中器、智能开关等更加丰富多样的产品，不断提升市场份额。